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Q. 하이닉스 패키지 개발

하이닉스 패키지 개발이 하기와 같이 job description이 나왔습니다. ∙ Package 제품 개발 - 설계, 공정, 장비를 최적화해 경쟁력 있는 패키지 제품을 개발하고, 안정적인 양산 기반을 마련합니다. ∙ 혁신·차별화 기술 개발 - 기존 한계를 뛰어넘는 혁신적 기술과 차별화된 솔루션을 통해 고부가가치를 창출합니다. ∙ 미래 기술 및 고객 대응 - 미래 기술을 탐색하고 새로운 패키지 플랫폼을 개발 및 Biz Enabling 활동과 고객 대응을 통해 제품 경쟁력을 강화합니다. 이번에는 상반기에는 소재 관련 말이 빠져 있는데요, 소재쪽으로는 이번엔 안뽑는다는 말일까요? 자기소개서1번을 소재개발로 작성을 해놔서..